公司简称合肥芯测半导体
公司全称合肥芯测半导体有限公司
公司地址安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋
成立时间2020-05-27
创始人刘家铭
公司网址http://hstsgroup.com/
所属行业新制造  
企业发展阶段已获A轮
关键词合肥芯测半导体有限公司_合肥芯测半导体
公司描述
合肥芯测半导体以CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor : CIS)封装、测试为根基,提供”光”与”感测”相关半导体元件的模组化制程、封装技术、以及客制化测试程式开发与服务。
管理团队
刘家铭 马健健 吴灿煌 谢琼嬅 汪捷
融资情况
2021年3月18日,合肥芯测半导体获得天使轮融资,金额未透露,投资方为云松投资、合肥创投。
2022年1月2日,合肥芯测半导体获得5000万人民币的A轮融资,投资方为合肥产投、石溪资本、合肥市创新投、国元创新、合肥云芯海。
发展历史和介绍
合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份,注册资本1240万元,公司以CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor,简称CIS)封装,测试为基础,为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务,覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时,公司设立了射频测试业务单元,为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务,产品应用涉及手机,监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域,另外,合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC,存储器产业的测试程序开发和测试服务。
 
合肥芯测半导体位于云海路工业园A栋厂房,一期面积约8000平方米,有进口晶圆探针台等设备,应用国产替代的高端半导体自动测试设备,研制开发晶圆与芯片新型测试系统,面向国内外半导体厂商提供测试服务,月测试2万片8寸/12寸晶圆;提供影像传感器与射频模块测试及封装;提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。团队组成人员,在半导体产业链上、中、下游均有多年相关经验,具备了从技术、生产工艺、以及市场趋势研判全链条开拓能力,可为客户提供全方面、深层次方案开发和服务,团队的自主创新能力,相关设备的国产国造和工艺制程的优化设计,能为客户大幅度降低生产成本,深得客户欢迎和认可。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,如果有误,请联系客服微信修改。"
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