2021年3月18日，合肥芯测半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为云松投资、合肥创投。

2022年1月2日，合肥芯测半导体获得5000万人民币的A轮融资，投资方为合肥产投、石溪资本、合肥市创新投、国元创新、合肥云芯海。

合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，注册资本1240万元，公司以CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC,存储器产业的测试程序开发和测试服务。

 

合肥芯测半导体位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。团队组成人员，在半导体产业链上、中、下游均有多年相关经验，具备了从技术、生产工艺、以及市场趋势研判全链条开拓能力，可为客户提供全方面、深层次方案开发和服务，团队的自主创新能力，相关设备的国产国造和工艺制程的优化设计，能为客户大幅度降低生产成本，深得客户欢迎和认可。