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公司全称上海移柯通信技术股份有限公司
公司地址中国(上海)自由贸易试验区希雅路33号17号厂房6H3部位
成立时间2009-05-12
创始人张子俊
所属行业企业服务
企业发展阶段已上新三板
关键词上海移柯通信技术股份有限公司_上海移柯通信_移柯通信
公司描述
移柯通信是一家移动通讯终端产品研发生产商,专注于移动通讯终端方案设计开发、整机设计以及制造服务的技术企业,致力于2G/2.5G/2.75G的GSM/GPRS/EDGE/3G及LTE的智能和非智能无线终端的研发、生产和交付,主要面向品牌商和物联网领域的行业终端客户。
管理团队
张子俊 Xu Hong 恽和庆 梅蕾 潘峰 贺寅 黄晓军 曹力 王华清
融资情况
2016年11月25日,上海移柯通信技术股份有限公司在新三板挂牌上市,证券代码:839956。
发展历史和介绍
上海移柯通信技术股份有限公司是一家资深的GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS 无线模组产品和服务提供商。公司致力于为客户利益努力创新、开拓。
移柯通信位于上海、成都、深圳的研发团队具有丰富的行业经验,主要研发人员平均拥有超过8年的无线通讯开发经验,能提供除了模组产品外包括工业设计(ID)、结构设计(MD),硬件设计(HW)、软件设计(SW)等增值服务。本地化的技术支持团队紧密配合全球代理商向客户提供全面、及时、近距离的技术支持和技术服务,保障客户产品的研发进度和上市时间。
移柯通信凭借经验丰富、技术全面的研发实力,自主研发LYNQ品牌模组产品。三大IoT模组系列已广泛应用于车载、安防、能源、移动支付、共享经济、智慧城市、智能表计、智慧农业、智慧医疗、资产管理、工业控制等众多领域。产品质量稳定,性能卓越;超小体积,超低功耗,易于集成,能够满足企业客户的不同需求。
100% OWNED FACTORY
移柯通信全资建立的生产工厂,地理位置优越,生产设备先进,同时拥有ISO9001、ISO14001、TS16949质量体系认证;多条西门子高速SMT生产线及完善的质量管理和测试体系, 确保公司为客户提供优秀、具有竞争力的无线通信产品和专业服务;是企业值得信赖的合作伙伴。
主营业务和产品
1、L206 Introduction
L206是一款低功耗高性能的四频GSM/GPRS(850/900/1800/1900)模组,其采用LCC的封装,易于焊接并通过标准的SMT设备实现模组的快速生产,特别适用于对成本和效率有着严格要求的应用场合。
L206拥有极小的封装,特别广的工作温度并内部集成了TCP/IP协议,使之无论是在工业领域还是家用领域都非常适合,如智能计量,无线POS,车载,安全系统等领域。
2、L218 Introduction
L218是一款低功耗高性能的四频GSM/GPRS(850/900/1800/1900)模组,并且集成了高性能的全球定位导航芯片。其采用LCC的封装,易于焊接并通过标准的SMT设备实现模组的快速生产,特别适用于对成本和效率有着严格要求的应用场合。
L218拥有极小的封装,特别广的工作温度并内部集成了TCP/IP协议以及快速定位功能。特别适用于对尺寸敏感的跟踪器设备以及其它需要定位能力的应用场合。
3、L306 Introduction
L306是一款封装小,性能稳定可靠,LCC封装的UMTS/HSPA+模组,支持 UMTS/HSDPA/HSUPA 900(850)/ 2100(1900) 频段并且可以完全地兼容目前的GSM/GPRS/EDGE网络。
L306的面积非常小,尺寸仅为30.0 × 30.0 × 2.65mm。模组的小尺寸、高集成度、低功耗以及高机械强度方便客户设计产品;采用的LCC封装方便客户直接SMT贴片。
L306拥有的可扩展接口(USB,UART,PCM等)和功能 (Windows XP,Windows Vista,Windows 7,Windows 8, Linux, Android下驱动),可广泛应用于具有无线上网功能的各种产品和设备中。
4、N10 Introduction
N10是一款小封装,高性能,稳定可靠的GPS定位模组。基于MTK高灵敏度导航系统开发,可独立SMT的GPS模组。10.1*9.7mm小封装,低功耗设计使N10模组可方便应用于功耗敏感场景。
5、N20A Introduction
N20A是一款小封装,高性能,稳定可靠的车规级GNSS定位模组。基于MTK高灵敏度导航系统开发,该系统支持双星,可靠性能强,-40~85°C范围内均可正常工作5~10年。16*12.2mm小封装,低功耗设计使N20A模组可方便应用于功耗敏感场景。
6、M1505 Introduction
M1505模组是一款低功耗、高性能的智能模组。1.3GHz主频,四核,64位安卓5.1系统,LCC封装,集成了双频WIFI/BT/GPS/FM接收功能。M1505具有封装小、工作温度范围宽等特点。因此便于贴片、并且能适用于要求安卓控制平台的各种场合,比如自动化控制,家庭护理以及安全系统领域等。
7、M1506 Introduction
M1506是一款低功耗、高性能的2G/3G智能模组,内置了WIFI/BT/GNSS/FM功能。 采用LCC封装的M1506具有封装小、温度范围宽等特点。因此,贴片方便,并且能适用于要求安卓智能系统以及数据传输的各种场合,比如智能监控,无线POS机以及安全系统领域等。
8、M1503 Introduction
M1503是一款低功耗、高性能的2G/3G/4G智能模组,它基于高通的MSM8909平台,内置了WIFI/BT/GNSS/FM功能。 采用LCC封装的M1503具有封装小、温度范围宽等特点。便于贴片能适用于要求安卓智能系统以及数据传输的各种场合,比如智能监控,无线POS机以及安全系统领域等。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,如果有误,请联系客服微信修改。"
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