北京融通高科科技发展有限公司成立于2002 年8 月15 日，注册资本为8000 万元人民币，在北京中关村上地信息产业基地拥有独栋研发楼，是国家级高新技术企业、双软企业、集成电路设计企业、国家密码管理局指定生产商用密码产品的定点企业，具备IC 卡及IC卡读写机具生产资质的企业，2005 年公司通过了ISO9001 认证， 自2011起连续多年入选中关村国家自主创新示范区50强100优高新技术企业。

 

融通高科主营业务是以芯片设计、密钥认证技术为依托，在智能仪表（水电气）行业推广应用安全芯片（ESAM）、IC卡、密钥系统、主控MCU及电子模块产品；在金融电信领域推广应用金融IC卡芯片、移动通讯芯片；在智能仪表、智能卡、物品防伪、资产管理、智能交通、酒类和服装流通管理、物流管理等物联网领域基于13.56MHz/900MHz 频段推广应用密钥管理系统、加密机、电子标签及IC卡读写设备。

 

融通高科注重人才的引进和科技创新，公司员工95%以上拥有本科学历，10%以上拥有研究生及以上学历，国家级专家2个，公司聚集了一批长期从事智能表、集成电路设计、智能卡、RFID、数据安全研究的专家，技术起点高，研发能力强，相继推出了200多项具有自主知识产权及专利技术和产品，承担了多项国家重大科技研发项目。

 

融通高科秉承经营一体化，投资多元化的理念，发展成为以融通高科、融通高科微电子、世通凌讯、融通高科创投为四大骨干企业的集团公司，自2011年起集团年均销售额超过10亿元，资产规模超过5亿元，年均对外投资额超过3亿元，融通高科创投已成功投资近10家上市企业。

1、SSX0909国密接触式芯片

SSX0909采用自主设计的高性能8位CPU核，具有ISO/IEC7816接口，支持防DPA的硬件DES算法、国产SM1算法，采用Keil uVision开发环境。

 

2、SSX1020国密非接触式芯片

SSX1020采用自主设计的高性能8位CPU核，射频 ISO/IEC 14443 TYPEA 接口，支持防DPA的硬件DES算法、国产 SM1算法、硬件CRC，采用Keil uVision开发环境，适用于城市公交、小额支付等领域。

 

3、ST31接触式芯片

ST31接触式芯片系列主要面向金融IC卡、交通ETC、识别卡、付费电视等高安全度智能卡应用。

采用最新的ARM SecurCoreSC000 CPU, 具有专属接触式条带。该系列芯片达到了最高的安全标准：EMVCo、ZKA、PBOC和Common Criteria EAL6+级。

 

4、ST31非接触式芯片

ST31非接触式芯片系列是主要面向市民卡、交通卡、ETC、支付卡等高安全度智能卡应用。

采用最新的ARM SecurCoreSC000 CPU和针对非接触式性能进行了优化的架构，具有专属非接触式条带，具有MIFARE AND DESFire库、多个接口和认证密码库。

该系列芯片达到了最高的安全标准：EMVCo、ZKA、PBOC和Common Criteria EAL6+级。

 

5、ST31双界面芯片

ST31双界面芯片系列是面向金融IC卡、支付卡、市民卡、交通卡、安全识别卡、付费电视等高安全度智能卡应用。

采用最新的ARM SecurCoreSC000 CPU和针对非接触式性能进行了优化的架构，具有专属双界面封装条带，并具有MIFARE AND DESFire库、多个接口和认证密码库。该系列芯片达到了最高的安全标准：EMVCo、ZKA、PBOC和Common Criteria EAL6+级。