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公司全称厦门意行半导体科技有限公司
公司地址厦门市软件园观日路22号202室
成立时间2010-04-21
创始人马成和
所属行业新技术其它
企业发展阶段不明情况
关键词厦门意行半导体科技有限公司_意行半导体
公司描述
意行半导体是一家专注车载雷达射频前端单片微波集成电路产品开发和销售的公司。
管理团队
马成和 赵蒙 杨守军
融资情况
未知
发展历史和介绍
厦门意行半导体科技有限公司(简称“意行半导体”)成立于2010年,位于风景秀丽的软件园二期,是中国第一家专注车载雷达射频前端单片微波集成电路(MMIC)产品开发和销售的高科技企业。在微波/毫米波领域,意行半导体拥有世界一流的研发团队和开发环境:已经建立MMIC设计、封装设计、晶圆测试、封装测试等开发团队和产业环境;建立了满足40 GHz(可扩展到110GHz)微波/毫米波测试环境,拥有一流的测试团队;打通了国内在微波/毫米波方面整个集成电路开发链条,可以快速而有效的开发出MMIC产品。
意行半导体在国内首次成功研发出基于SiGe工艺24 GHz MMIC套片(SG24T1、SG24R1 等MMIC),完全拥有自主知识产权。应用先进的SiGe技术,该套片具有低成本、高集成度、高性能的优势,为民用雷达传感器等提供了射频前端MMIC解决方案。该方案打破国外垄断,填补国内空白,引领和推动本土民用雷达产业链的快速发展。基于该解决方案,可以实现盲点侦测(BSD)、车道变换辅助(LCA)、前碰撞预警(FCW)、自适应巡航控制(ACC)等汽车防碰撞雷达的应用;另外,也可以实现安防、智能交通、工业测量、无人机等领域的测距、测速、测角度的应用。
意行半导体拥有5项已授权专利和自主知识产权,后续计划申请多项专利;SG24T1 MMIC荣获工信部评选的第十一届“中国芯”最具潜质产品奖、是厦门市首批“双百计划”高科技企业、厦门市集成电路行业协会理事单位、中国汽车工业协会电机电器电子委员会会员单位、车载信息服务产业应用联盟(TIAA)、厦门汽车产业技术创新战略联盟成员单位。意行半导体的低成本、高性能MMIC套片已广泛被整车厂(在我司密切的技术支持下)、Tier1、智能交通、安防、无人机、工业测量以及消费等领域龙头企业批量应用。
基于已有的开发环境和能力基础上,意行半导体积极与国内相关企业合作,共同打造中国自主知识产权的微波/毫米波完整应用解决方案;在技术、市场、资本、人才、运作等要素推动下,开辟更多的微波/毫米波应用产业方向,定义新的产品形态。
意行半导体秉持“技术创新,永无止境”的理念,为微波/毫米波应用产业发展,开发出更有国际竞争力的MMIC“中国芯”及应用解决方案,持续引领和推动中国自主知识产权微波/毫米波雷达产业的进程。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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