2012年4月16日，康达新材在深交所主板A股挂牌上市，股票代码：002669。

2019年3月14日，康达新材获得1.25亿人民币的IPO上市后融资，投资方为东证资本、联一投资、长城国瑞证券、北京鼎萨。

康达新材成立于1988年，2012年4月16日在深圳证券交易所上市。公司总部位于康达新材管理总部位于浦东新区，毗邻张江科学城，上海奉贤、北京、天津、深圳、成都、唐山、福建邵武等地设有子公司、生产基地及分支机构，在德国、日本及东南亚等地设有办事处。康达新材遵循“传承、融合、创新、超越”的发展理念，汇集了230余人的专业化新材料及军工电子研发团队，拥有近百余项专利和软件著作权。2020年集团总人数超过1000人，产值近20亿元。

 

公司业务范围覆盖装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等。一直以来公司以技术创新为第一核心竞争力，拥有多项领先、具有竞争力的胶粘剂新材料、电磁兼容设备、电源模块生产技术，其中多个系列的产品性能已经达到或超过国际同类产品水平，为客户提供系统化解决方案。康达新材未来将大力发展功能性高分子新材料，以胶粘剂为主，特种树脂为支撑，结合自身资源与优势向电子信息材料、高性能复合材料等方向纵深发展转型，完善军工领域的战略布局，打造 “新材料+军工科技” 上市公司平台，争做细分领域龙头，争创隐形冠军，通过在上海、成都、北京、天津、唐山、福建等地拥有的生产基地，逐步打造高端化、信息化、一体化的高分子化工新材料与军工电子产业园区。